【48812】迈为股份：公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）

  证券之星音讯，迈为股份(300751)01月23日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：贵司供给华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？

  迈为股份董秘：出资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）。公司在碳化硅范畴活跃布局，除了碳化硅研磨设备，现在公司在碳化硅范畴的产品还有碳化硅刀轮切开、碳化硅激光外表切开设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。谢谢！

  出资者：1.钙钛矿的叠层的话，那晶硅是用得比曾经多仍是少了，仍是和曾经相同，仅仅在上面镀一层钙钛矿的膜？ 2.叠层所要求的晶硅的纯纯度会不会比曾经有所削减？咱们往后将会要点开发哪一类的设备

  迈为股份董秘：出资者您好，为了承认和确保钙钛矿-晶硅叠层电池的全体功能，晶硅底电池的厚度、纯度要求或许略有调整，但晶硅的整体使用量并不会大幅度削减，纯度仍需维持在较高水准，以确保电池的转化功率和安稳才能。公司对钙钛矿-晶硅叠层电池的研制和使用继续研制中，研制投入和未来发展规划状况请您继续重视公司在巨潮资讯网发表的公告，谢谢您对公司的关怀与支撑！谢谢！

  出资者：请问公司有没有新的订单，大约金额是多少，对公司的成绩有多少影响？

  迈为股份董秘：出资者您好，公司将依照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司标准运作》等相关法规的要求发表严重合同。谢谢您对公司的关怀与支撑！

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  证券之星估值剖析提示迈为股份盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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