(下文称“中机新材”)成功筹得亿元等级的A轮出资,该轮融资由元禾璞华、毅达本钱做主牵头,此外,中金战新、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等很多业界出资者亦纷繁参加此队伍。此次所获资金将大多数都用在生产线改善、引入优质人才以及大规模商场推广等关键性事项。
据了解,中机新材专心于国产高性能研磨抛光资料的研制与使用,能够为客户供给量身打造的工业磨抛处理计划,力求帮忙半导体工业彻底处理长时间困扰的瓶颈问题。长时间以来,碳化硅切磨抛耗材商场呈现出美日企业名列前茅、产品多元杂散的竞赛格式,而在国内该范畴没有呈现具有影响力的参加者。中机新材董事长陈斌认识到这个现状,因此在美国设立了科研试验室,活跃投入到贵脆硬碳化硅聚会金刚石的产品研制之中。到了2021年,他们正式成立了中机新材,一起也开端投入生产自主研制的聚会金刚石研磨资料,这种新品作为国内新式研磨计划,有望全面代替进口产品。
中机新材通过二十多年的职业深耕,从开始的传统粗放型研磨抛光资料慢慢地开展壮大,现在已经成为包含消费电子、工业电子光学晶体、半导体衬底等多个范畴磨抛加工处理计划的重要供货商。在高精密度研磨、抛光资料的研讨和开发方面获得明显效果。
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5月23日, 中机新材对外宣告与南砂晶圆达到战略协作结构协议。中机新材
由元璟本钱领投,上海浦昌基金、东方嘉富、海邦出资以及长兴经发出资合伙企业(有限合伙)参加跟投。
CMP技能详解 /
,本轮由我国国有企业混合所有制变革基金(混改基金)领投,首要出资方包含中关村开展启航出资、历荣远昌、大米生长、津南海河智选、君昊虹石等。本轮资金将大多数都用鄙人一代
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