【48812】中机新材携碳化硅晶圆切磨抛耗材计划露脸第三代半导体高峰论坛

  CSIF2023第三代半导体资料制作与配备技能高峰论坛于8月25日在江苏无锡锡州花园酒店满意闭幕。此次隆重的职业盛会招引了近400家从业公司参与,展现了我国第三代半导体工业的蓬勃发展和巨大商场潜力。

  跟着技能的渐渐的提高和商场的日趋老练,国产代替成为当时第三代半导体职业的要害词。尤其在全球供应链的动摇和不确定性下,依赖于自主立异和国产化的路途已成为国内企业的首选。本次论坛严密环绕“国产代替,降本增效”这一主题,展现了从资料、设备到全体解决计划的全方位立异。

  此次高峰论坛集结了第三代半导体职业上下游企业、政府、专家学者、高校教授等职业界的专家,对碳化硅、氮化镓等第三代半导体资料,从工业链全流程分析国产化进程,环绕热点问题和最新研究成果进行评论,为参会者供给了一个沟通和学习的渠道。

  作为国内抢先的研磨抛光资料解决计划服务商,中机新材也受邀参与此次论坛。中机新材在此次论坛展现的碳化硅晶圆切磨抛耗材计划充分体现了其技能实力和职业前瞻性。在碳化硅晶圆制作的完好过程中,切磨与抛光技能尤为要害,它直接决议了晶圆的表面上的质量和使用性能。中机新材的这套计划为半导体制作商供给了一个高效、安稳且经济的解决计划,引起了广泛重视。此次在论坛上的展现,也进一步证明了中机新材在资料研制、出产制作和技能服务等范畴的抢先地位。

  CSIF2023第三代半导体资料制作与配备技能高峰论坛成功举行,为整个职业供给了一个展现、沟通和协作的渠道。跟着咱们国家在第三代半导体研制技能和使用方面的渐渐的提高,信任未来的商场规模和使用范畴将更广泛。中机新材将继续坚持技能立异,以科技赋能制作,聚集研磨职业,以激烈的使命感和立异精力,推进我国研磨抛光资料高端化、精细化和世界化进程,以助力我国先进制作业提高世界竞争力为己任,为成为“世界级研磨抛光资料领军企业”而不懈努力。