【帖子】中兴ZTE某研发部原理图，电路设计，EMC等规范文档，收藏自检
【帖子】招聘QT软件工程师(PC端)、QT软件工程师(Linux端)、硬件设计工程师研发测试工程师、...
大联大有奖直播：最新功能安全牵引逆变器方案：助力汽车提升续航与节省成本！预约有礼
【大大芯方案】更大功率无线快充，大联大推出基于立锜RT3182CGQW+RT1716WSC(MagSafe)无线充电方案
三个月巨亏465亿，全球风投巨头软银大溃败，曾重仓阿里暴赚；沈南鹏大幅减持美团、拼多多股票；抖音内测听视频模式｜雷锋早报
AI 观察室 无需实体 FPGA 也能 AI 部署？听听清华汪玉研究团队怎么说
红外遥控器软件译码原理和程序1 红外一开始发送一段13.5ms的引导码
Designing with the L5970D 1A high efficiency DC-DC converter
深圳特区成立40周年之际，首届慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心举办。期间芯师爷专访了全球电子产业链的近20家领先企业、潜力企业的领袖及高管，特别推出“慕名而来·圳好”专题报道，与众多业内人士一同探讨全球电子产业趋势、中国半导体发展和技术创
一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业。
拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，形成了完整的供应链生态系统。
品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片（eMMC/LPDDR）、便携式存储产品的OEM、ODM等，为全球知名半导体公司可以提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。
SSD、工业级的SSD，在存储芯片上有大容量的eMMC、256GB可应用在高配置手机上的大容量eMMC芯片。我们企业级跟工业级的SSD有更高的可靠性、更大的容量和更快的速度，满足更高的企业级用户的需求。在嵌入式产品这一块，我们产品的容量做得比以前更大，能够符合高配置手机的应用。主要是展出这三类新产品。
我们主要有几个方面的投入，一个是研发设计方面，公司聚集了大量的芯片开发的专业人才，无论从软硬件设计、工程测试和制造工艺的不同维度，公司都投入了大量的精力和资金去搭建团队和平台。在设备工艺方面，我们采用了国外最先进的设备工艺封装制造我们系列的产品。所以从研发、制造包括市场布局，我们都投入了大量的资金和精力来完善我们的产品，让我们的产品给用户带来更好的应用体验。
并采用高度精密的机器设备去进行生产。同时我们在采购设备时并不是完全参商提供的一些参数，而是结合了我们在长期的生产制造的经验，对一些参数功能进行改良。大大的提高了工艺水平。目前，研磨工艺能够达到0.05mm的厚度。这个厚度是非常薄的，基于这样的工艺技术要求，我们的产品能做到8叠die跟16叠die，所以在非常小的一个尺寸里面，我们能做到非常大的一个容量，这在国内是实现了技术上的突破。
SCY eMMC系列新产品在疫情期间异军突起，产销突破预期。作为国内突出的存储芯片企业，公司未来在产品及市场方面具体有何规划？
OEM上。我们大家都希望在技术上跟国外靠近，甚至于突破国外的技术瓶颈，能够引领全世界。
