我国晶圆制作企业近期迎来密布开工建造期，工业链上半导体刚需研磨抛光的资料、设备等备受瞩目，金太阳(300606)、鼎龙股份(300054)等企业屡被提及。5月12日，金太阳就发布了重要的公告称其控股子公司获得高新技能企业证书。
据了解，金太阳在2018年就经过国家高新技能企业确定，翌年2019年，其子公司金太阳精细经过国家高新技能企业确定。近来，子公司收到广东省科学技能厅、广东省财政厅、国家税务总局广东省税务局联合颁布的《高新技能企业证书》。金太阳精细系初次被确定为高新技能企业。到2019年末，公司及子公司已具有授权专利合计84项，其间发明专利6项，还有处于实审阶段的国内外发明专利33项。
金太阳作为涂附磨具职业首家A股上市公司，其自主研制的立异性产品已打破了国外厂商长时间独占商场的局势。在3C电子、轿车专用研磨资料范畴，公司的研制技能已挨近世界领先水平，产品已进军到国内外首要手机品牌、 欧美干流轿车制作厂及轿车售后商场。
在国产代替方面，金太阳(300606)作为新式抛光资料及智能数控设备研制制作企业，表明跟着5G商用布局进程加快，将继续加大新式抛光资料的研制力度，完善超精细抛光产品、3D结构磨具、应用于3C电子和轿车职业及液晶显现屏职业的高端研磨产品的工艺优化及研制。
另一方面，近期国家集成电路工业出资基金二期继续推动，归于半导体制作刚性需求的抛光液、抛光垫备受瞩目，也有出资者问及公司在芯片圆晶制作中是否有抛光技能及抛光液制作技能储备。金太阳表明方案加大芯片抛光有关技能研制。公司2019年年报中显现，对依托进口的研磨抛光产品如芯片抛光片及抛光液等产品，完结立项，展开工艺规划、证明及商场验证作业。
技能上来说，大规模集成电路制作的完好过程中外表平整化需求超精细抛光工艺，而超精细加工是指加工差错小于0.01μm、外表粗糙度小于Ra0.025μm的加工，现在超精细加工已进入纳米级。现在我国的抛光机磨盘等受制于日美等国，但是在超精细抛光范畴内，我国现已获得一些跨越性的发展，如鼎龙股份已打破海外CMP抛光垫长时间独占。
招商证券表明，超精细加工技能标志着一个国家机械制作业的上限，因为其在电子职业作为最终一道工序，对产品质量影响巨大。据了解，金太阳建立子公司金太阳精细之前，各大智能终端精细结构件的打磨服务、设备制作和耗材供给都是分隔的，公司的耗材须经过经销商卖给终端，打磨服务和设备经过不同企业来供给。在这种形式下，因为耗材供给不精确、加工工艺或许设备合作不到位导致诸多磨抛问题没办法得到底子处理。这关于产品质量将有很大影响。
