半导体制造，是用来制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路（IC）芯片中使用的金属-氧化物-半导体（MOS）器件。
芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业一同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。
1950年发明，早期模拟电路普遍的使用BIPOLAR工艺，BIPOALR工艺能做到非常低的漏电，非常低的噪声，但是BIPOLAR最严重的问题是实现数字电路比...
衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以立即进入晶圆制造环节生产半导体器件，也能够直接进行外延工艺加工生产外延片。
现在对 2 个晶圆做处理，为粘合准备好。它们经过 N2 等离子体处理以激活表面。等离子处理改变了表面的特性，以增加表面能并使其更加亲水。
光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料，能够最终靠光刻机上的模板或掩模来进行曝光。
在半导体制造领域，我们大家常常听到“薄膜制备技术”，“薄膜区”，“薄膜工艺”等词汇，那么有厚膜吗？答案是：有。
半导体价值链的制造阶段包括晶圆制造、前段制程、中段制程、后段制程和远端制程。
伯努利吸盘是一种基于伯努利原理而工作的非接触式吸盘。伯努利原理是流体动力学中的一个基本概念，由18世纪的瑞士科学家丹尼尔·伯努利提出。伯努利原理指出，在...
芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。
薄膜沉积技术大致上可以分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类，目前的主流工艺为溅射。CVD大多数都用在介质/半...
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芯片封装是半导体制作的完整过程中的一个重要环节。它指的是将裸芯片封装成为可以在电子设备中使用的形式。这样的一个过程是为保护芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的...
在2023年的最后一个季度，台积电的3nm制程工艺已经为公司贡献了15%的收入。
半导体制造技术是现代电子科技领域中的一项核心技术，对于计算机、通信、消费电子等众多产业的发展具有至关重要的影响。随着科学技术的慢慢的提升，半导体制造技术也在不...
值得关注的是，早前关于该厂电池产能提升计划的具体消息始终没有公开。初期，该厂主要供应Model Y车型所需的4680电池。然而从Cybertruck量产...
对此，SEMI首席执行官Ajit Manocha指出，预测未来几年此类设备支出剧增，主要源于花了钱的人电子科技类产品需求旺盛以及人工智能引领的技术革新浪潮。此外...
SK海力士正对其在中国的业务做全面重组。这一决策的背后，反映出公司对地理政治学风险的高度警觉和积极应对。
据悉，纽波特晶圆厂占地广阔，每月能产出30，000片200毫米直径晶圆，是英格兰最大的半导体制造基地之一，有长期向汽车及工业领域提供组件的经验。
湿电子化学品属于电子化学品领域的一个分支，是微电子、光电子湿法工艺制程（最重要的包含湿法蚀刻、清洗、显影、互联等）中使用的各种液体化工材料，主体成分纯度大于...
贺利氏 SUSS MicroTec携手，利用喷印技术革新半导体制造大规模量产
贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手，利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产 哈瑙/加兴，2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS Mi...
童子贤表示，基于与客户深入协商决定，在客户提出需求后，过去六年间，和硕逐步扩大了非中国大陆地区的产能布局。尽管头三年因诸多困难而进展缓慢，但此后三年的扩...
电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科学技术的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。
e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。
充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，能够准确的通过不同的电压等级为各种各样不同型号的电动汽车充电。
Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户更好的提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。
智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、游戏等软件服务商提供的程序。
Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。
Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。
科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专门干智能语音及语言技术探讨研究、软件及芯片产品研究开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。
全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司基本的产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的开发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备和智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。
iPhone5是苹果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手机，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic是一家无晶圆半导体公司，专长是开发短距离无线技术和低功耗蜂窝物联网应用。该公司率先推出超低功耗无线技术，并帮助开发广泛采用的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)无线技术。
随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。
西部数据公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，目前总部在美国加州，在世界各地设有分公司或办事处，为全球五大洲用户更好的提供存储器产品。
罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。
据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告数据显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。
前沿技术是指高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术，是未来高技术更新换代和新兴起的产业发展的重要基础，是国家高技术创造新兴事物的能力的综合体现。
半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。
格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，慢慢地发展成 为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台一起发展的集成电路产业集团。
wifi是当今使用最广的一种无线网络传输技术，实际上就是把有线网络信号转换成无线信号，供支持其技术的设备接收。
Siri是苹果公司在其产品iPhone4S，iPad 3及以上版本手机和Mac上应用的一项智能语音控制功能。
基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一种非易失性（Non-Volatile）的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。
受惠于中国政府医疗改革以及居民对健康保健的重视，未来3年，中国便携医疗电子市场年复合增长率将超过30％！其市场规模从2006年的80亿元迅速扩大到2011的280亿元！
