一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
三、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人佘英杰、主管会计工作负责人王政钧及会计机构负责人（会计主管人员）黄华明声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2023年年度利润分配预案为：以公司 2023年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 5.00元（含税），剩余未分配利润结转下一年度。公司 2023年年度利润分配预案尚需提交公司 2023年年度股东大会审议。
公司年度报告陈述对未来的计划具有不确定性，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”部分。
2、归属于上市公司股东的净利润本报告期较去年增长14.17%，主要系产品结构优化、毛利率提高所致。
3、经营活动产生的净现金流净额本报告期较去年增长45.59%，主要系本期票据结算增加、销售回款增加所致。
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务紧密关联、符合国 家政策规定、按照确定的标准享 有、对公司损益产生持续影响的政 府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，非金融企业持有 金融实物资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融实物资产和金 融负债产生的损益
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资所需成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
对于现金结算的股份支付，在可行 权日之后，应付职员薪酬的公允价 值变动产生的损益
对公司将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
2023年，国际间地区冲突持续，地理政治学风险加剧，欧美饱受通胀困扰，在多种因素影响下，全球经济发展乏力，电子产业备受冲击。PCB作为电子产业的一种核心基础组件，在 2023年同样面临需求不足、库存过高、竞争加剧的困境，根据 Prismark初步估算，2023年全球 PCB产值约为 695亿美元，同比下降 15%；中国大陆产值约为 378亿美元，同比下降 13.2%，跌幅小于全球水平。
然而值得欣喜的是，在宏观经济发展受压的环境下，部分新兴起的产业发展态势明显，诸如人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人、脑机接口等，慢慢的变成了推动全球经济发展的新力量，也展现了包括 PCB在内的电子产业的广阔发展前景。
报告期，公司积极应对外部环境带来的挑战，继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓新兴市场，深耕核心领域，加强研发创新，持续为客户提供高品质的产品和服务，公司实现营业收入 45.19亿元，比上年同期增长 1.96%；受益于业务量提升、产品单价提升、原材料价格下降、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响，公司净利润保持增长，归属于上市公司股东的净利润 4.96亿元，同比增长 14.17%。
公司深耕 PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作伙伴关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户的真实需求，通过引入新产品、新料号，一直在优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的认证，同时通过 OEM方式进入英伟达（NVDIA）的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，夏普（SHARP）、柯尼卡美能达（KonicaMinolta）、安费诺（Amphenol）等客户的产品已经实现量产。另外，为提升客户服务质量，深耕海外市场需要，报告期内公司分别在日本、新加坡注册成立了全资子公司。
近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全世界最重要的电子科技类产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车 PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期公司积极导入国内汽车计算机显示终端，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应，无人驾驶项目获得定点，理想无人驾驶和车身域控制器项目已获定点，上汽本田车载通信模组项目已获定点，上述客户均处于新产品导入阶段；公司通过百度无人驾驶认证，积极发展无人驾驶 PCB市场。此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。
目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用 PCB 对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用 PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。报告期，公司充分的利用在汽车 PCB领域已积累的经验和资源，把握新能源汽车加快速度进行发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能源汽车市场，汽车 PCB份额占比进一步增加。
截止报告期末，公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车 PCB领域的领先地位。
报告期，公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车计算机显示终端，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应,在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持快速地增长。公司作为其主要 PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在其他新能源业务方面，如光伏、储能、智能电网及能源墙等产品持续放量。
自 2022年 OpenAI发布的 ChatGPT以来，将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度，全球各大科技巨头纷纷拥抱 AIGC（AI-GeneratedContent，人工智能生成内容）。大模型通常包含数亿级的参数，需要消耗大量算力，并预计将以几何倍数增长，由此催生了 AI服务器及周边产品的海量需求。
PCB作为电子产业的一种核心基础组件，大范围的应用于 AI服务器及周边产品，如 GPU载板、 Switch载板、OAM（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。相较于传统服务器，AI服务器所需的 PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，对 PCB供应商的生产的基本工艺以及供应链提出了更高的要求。
世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，自 2013年开始成立专门的生产车间负责 HDI产品研制、生产，其后在 IPO募投项目和可转债募投项目均设有 HDI生产线。目前，公司已实现了 24 层硬板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层HDI 软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。
2019年，国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目，大多数都用在AI机器学习和计算机视觉训练，以满足无人驾驶、人形机器人及未来更多AI应用场景的需要。公司在 2020年慢慢的开始配合客户对该项目进行有关 PCB产品的研发和测试，以积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产品的质量把控，获得了客户的信任。报告期内，该项目正式量产，公司成为其主要的 PCB供应商。该项目为公司积累了AI服务器相关 PCB产品的成功生产经验，公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户，公司有信心、有能力在AI发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。
报告期内，公司紧跟市场需求，统筹资源，持续加大研发费用投入，全力推进重点技术攻关，持续技术创新。报告期，公司研发投入为 16,188.98万元，占公司营业收入的 3.58%；报告期内新增授权 10项实用新型专利、1项发明专利和 1项软件著作，累计拥有 65项实用新型专利，24项发明专利。
报告期内世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目，该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术，开展系统化、配套化和工程化研究开发。世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验，深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试，在此过程中，发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速互联接的要求日益提高。
为解决上述的技术痛点，创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向，分别为：耐高压大电流互联接载板研究，高频高速互联接载板研究，以及高功率密度散热互联接载板研究。未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚，实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出，目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。
本年度内，公司在产学研合作方面取得显著进展。公司博士后实践基地驻站博士吴宏伟作为江门市科技特派员，与公司联合开展“PCB生产的全部过程中若干关键问题的优化方法与实现”项目研究；公司所设立的广东省博士后创新实践基地在研项目“PCB制造中机械钻孔路径优化”和“PCB外观视觉检查的算法提升并导入 AI人工智能技术”，优化算法模型，实现了对线路板缺陷的精准识别和高效分类；吴宏伟博士以在研项目的相关课题参加第二届全国博士后创新创业大赛，最终在高端装备制造赛道获得铜牌。另外，为更好地把握市场趋势并抓住发展机遇，公司产学研平台世拓电子与鹏城实验室姜明博士、王伟博士签订专家顾问协议，两位博士将在无人驾驶、大算力服务器、通信组件等核心领域相关 PCB的研发创新给予公司技术上的支持，同时也作为公司与鹏城实验室的沟通桥梁，借助鹏城实验室强大的测试能力，对相关前沿的技术来测试验证。公司将继续依托创新实践基地平台，汇聚科学技术创新型人才，为研发人员提供优质的科研环境和必要的资源支持，共同探索前沿技术，推动科研成果的有效转化和应用。未来，公司将继续坚持创新驱动发展的策略，加强与各大高校、科研机构紧密联系，通过联合研发、人才教育培训、技术交流等方式，不断的提高自身的技术实力和创造新兴事物的能力，为线路板行业的进步和发展做出更大的贡献。
通过研发技术、生产制造、市场团队的共同努力，公司在新产品量产交付取得一定的成果，其中汽车用高速 3阶、4阶 HDI PCB和 HDI软硬结合板实现量产，主要使用在于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、无人驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜 PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用 PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。
公司开拓高频高速高层高阶 PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损 PCB已实现量产，目前最高量产层数为 24 层，28层产品也已经具备制造能力，并且在高多层 PCB制作中成功应用精密 HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。
通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品研究开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块 HDI PCB、高频高速汽车远程雷达 PCB、汽车辅助驾驶和无人驾驶 77GHz毫米波雷达和 4D高精度毫米波雷达 PCB 、5G通讯路由器 PCB、PA功放和 AAU基站 PCB等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。
报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提升生产效率、提升产品的质量、节省人力成本以及减少环境污染。
1、升级 VOC在线脱附系统，代替原有离线脱附系统；在线脱附系统使用活性炭吸附组合催化或蓄热燃烧来实现活性炭的再生，比离线脱附系统更便捷，不需要协调生产便可进行自动脱附，减少了人力、降低了能耗和大幅度的提升了脱附的效率，而且降低了活性炭在搬运时的损耗。减少活性炭损耗；
2、压合工序改造真空系统，自动调节粗抽真空和精抽真空，既节能又保证了产品制作时的真空度要求，减少线、钻孔导入部分全自动钻孔生产线，实现自动上料、下料，节约人手，提高效率； 4、部分产线采用板架交换机，一台收放板机前/后配一台板架式交换机，可提前准备好待上板，当放板/收板机板放完后，板架自动退出，待上板按顺序上板，减少人员频繁更换板架的劳动频率；
5、产线统一产品运送的工具车、暂存工具、板架，使得产线、部分产线合并压合后预对位、钻靶、磨边、圆角、清洗、测板厚、测铜厚、刻码、垫垫板、叠板、上销钉、盖铝片和四边贴定位胶带为一条自动化生产线，减少人员运输及搬运，减少不必要的擦花，提升效率；
7、部份产线合并清洁机、自动印刷机、烤炉、第二面自动印刷、后烤线，代替传统半自动印刷及烤炉，节约人员，提高效率。
1、内外层工序全面引入 LDI曝光机，淘汰半自动曝光机、自动曝光机、免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，实现生产参数可追溯记录。进一步采用 LDI刻码使产品上达到追溯目的； 2、部分生产线开始运行自动调取参数，扫工单条码，自动找到对应的生产参数进行生产，免人工输入差错，提高生产效率；
3、公司使用系统跟踪生产、物流和财务流程的每个方面，来提升整个业务流程的透明度，这些集成系统成为了企业端到端工作流和数据的中心枢纽；
4、公司使用专业智能管理系统，该系统是为电子制造产业量身定制的，以提升生产效率、提升产品质量、降造成本为目标，打破传统的电子制造流程，通过流程再造，全方面提升电子制造工厂的综合效率；
5、对钻锣工序中央吸尘机安装变频系统，吸尘机根据未端吸尘要求做自动调节，智能按实际末端需求自动调整变频，保证生产的同时节约能耗；
6、增加水浴加热系统代替原有电加热系统，利用现有空压机余热，同时增加冷热全效空气能生产热水，替代传统的电加热系统；采用中央供热温控系统，保证供热能变频供应，予取予与、智慧分配控制，智慧电脑控制，可智慧操作、精确控温，温度偏差小，实现节能、安全、减少修东西的人等功效；
为了进一步实现用户需求，提升整体产能，公司于 2020年筹划了年产 300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期对应产能为 100万平方米，是公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放，努力提升项目盈利水平；项目二期对应产能为 150万平方米，通过向特定对象发行股票的方式募集资金建设，资金已于 2024年 3月到位；项目三期对应产能为 50万平方米，将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。
报告期内投入可转债募投项目 3,430.09万元，全部为年产 300万平方米线路板新建项目一期投入；截至 2023年 12月 31日，累计投入募投项目金额 102,243.43万元；报告期内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 27.11万元，截至 2023年 12月 31日累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 3,006.11万元。截至 2023年 12月 31日，募集资金余额为 0万元。
印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB 产品高阶化趋势越发明显。
PCB产品应用领域广泛，由于下业的多元化，PCB行业的周期性不受单一行业的影响，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。
经过多年发展，公司已发展成为我国 PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的竞争力。根据 Prismark发布的 2023年全球前 40大 PCB供应商排名中，公司排名第 32名，比 2022年上升 3名； N.T. Information发布的 2022年全球汽车用 PCB供应商排行榜，公司排名 9名；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十二届（2022年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第 18位，较前次上升 4名；公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，报告期内公司入选广东省制造业单项冠军及广东省企业技术中心，显示了国家和省层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。
（二）新公布的法律、行政法规、部门规章、行业政策对所处行业的重大影响 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业， PCB作为电子元器件的主要支撑体，是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分，受到国家政策的有力支持，报告期，国家相关部门推出了一系列鼓励、促进 PCB行业发展的政策和法规，为 PCB企业的发展提供了稳定的制度保障。
2022年 1月 12日，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》（以下称“《规划》”），标志着我国数字经济领域的首部国家级专项规划正式出台。《规划》中明确提到着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。2022年7月 8日，广东省工业和信息化厅正式印发《广东省数字经济发展指引 1.0》，将印制电路板列为核心基础数字产品，指为数字经济提供基础支撑的核心单元或组件，主要包括集成电路、核心软件、基础电子元器件，是数字经济发展的基石。
公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连 HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含 HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。
报告期内，受外部环境影响，行业短期承压，根据 Prismarks数据显示，预计 2024年 PCB将回到增长的轨道上，其中服务器、数据存储器的需求将加速上升，汽车电子、军工航天、医疗、工业设备保持上升态势。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关产品的 PCB业务，并已取得了较好的进展。
公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。
公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司 Oracle ERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。
对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料，按照公司工艺部提供的物料 BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。
线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此，公司基于 Oracle ERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。
公司目前拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的 PCB生产经验，积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化工厂，进一步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客户和供应链资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主体是珠海世运，珠海世运主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产能结构。
印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都会参与 PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与 PCB供应商展开密切沟通，最后才下单交易。
公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队，构建成就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定大客户开发成效。
经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、 “杰出供应商”、“品质伙伴奖”等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力，公司 80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入 Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际知名企业的供应商体系。特别在汽车电子领域上，公司深耕汽车 PCB业务多年，自 2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好的产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车 PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合作，不易更换。
报告期内，公司实现营业收入 45.19亿元，比上年同期增长 1.96%；实现归属于上市公司股东的净利润 4.96亿元，同比增加 14.17%。主要影响因素如下：
报告期内，公司营业收入保持增长，主要有以下两方面的因素：1、上半年面对电子产品的整体需求疲软的环境，公司快速作出应对措施，保持营收稳定，同时公司持续加大客户维系力度，保障产品的质量及交期，下半年随着市场需求逐步回暖，公司营收回复增长态势； 2、公司通过导入高附加值产品，优化产品结构。
归属于上市公司股东的净利润同比增长，主要有以下三方面的因素：1、得益于公司产品结构的持续优化，高附加值产品比重增加，使公司毛利润进一步提升；2、公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，报告期内人民币兑美元汇率下降，产生汇兑收益；3、报告期部分主要原材料市场价格出现了不同程度的下降，使公司单位产品成本同比下降。
公司致力于服务国际一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、利润及现金流。经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如特斯拉（Tesla）、 松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终端客户，以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex) 、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）、英业达（Inventec）等一批国际知名电子零部件客户。
公司在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。PCB 作为电子整机产品的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对 PCB 供应商的认证过程非常严格，一般会与 PCB 供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。公司积极配合客户要求，共同参与产品研发，合作过程中始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客户的需求、产业的要求放在第一位，更好地增加了客户粘性。
公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度。在与国际知名企业合作的过程中，公司在技术研发、产品开发、品质管控、生产交期、客户响应等方面积累了丰富的经验，其中在新能源汽车领域已有超过 10 年的市场实践。公司全面融入全球供应链体系，满足高标准的供应商要求，产品质量在市场获得了良好的口碑、形成了较高的市场知名度，为公司进一步开发国内外一线终端客户提供有力支撑。未来，公司将以现有的优质客户群资源作为支点，通过客户同根、技术同源的协同效应持续拓展潜在客户，并积极挖潜存量客户的真实需求。
汽车 PCB 对稳定性可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒。一旦通过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。相较于其他电子科技类产品，汽车生命周期较长，通常一款汽车销售数年，某些经典车型销售十数年，车用 PCB 订单稳定，供应周期长，有利于成本和品质控制，也有利于公司长远布局公司多年前已将汽车 PCB ，尤其是新能源汽车 PCB，作为重点发展领域来布局。
凭借在汽车 PCB领域多年的生产和技术积累，公司在品牌形象、产品技术和产品品质等方面获得行业的高度认可，并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系，如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）等，在行业竞争中占据优势地位。
汽车应用的 PCB料号较多，一台新能源汽车应用料号在 50-70个，涉及工艺包括高频、高压、高散热等，从而引导 PCB供应商工艺发展多元化，有利于向人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人等新兴领域发展。
公司持续引进高端技术人才，广泛参与行业技术研讨会，不断提升技术工艺水平，紧跟客户不断升级的产品创新、开发和多应用场景的需求，与客户联合开发新产品、研究新技术。目前公司具备量产能力的产品包括单双面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、软硬结合板、半软板、汽车用高散热铝基/铜基板、埋铜块板等，产品涵盖汽车电子、服务器/存储/高性能计算、风光储、消费电子、工业、医疗和通讯等领域。
丰富的产品线、开阔的策略布局以及精准的工厂产品定位，使公司能够满足客户对不同类别、不同应用领域，不同技术和可靠性等级的产品需求，实现一站式服务客户，有利于公司及时把握不同市场应用领域的发展机遇，以及挖掘现有客户的多种需求和增加客户的粘性。未来，公司将在提高产品附加值的同时，持续丰富、完善产品类别，以更好地满足不断变化和激烈竞争的市场需求。
为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线，公司自设立以来一直紧跟重要客户的发展步伐，致力于自主研发、创新和持续技术升级，奠定了深厚的技术优势并形成了成熟有效的联合开发制造模式。目前，公司已经实现了 24 层硬板、 5阶 HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层 HDI 软硬结合板的批量生产能力。
公司深耕新能源汽车领域多年，一直紧跟汽车工业技术发展趋势，顺利进入高级智能辅助驾驶和自动驾驶等高端领域。公司持续加大研发投入，在汽车电子算力、续航里程需求、低延迟要求、自动驾驶等级和安全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高密度、高散热、高频和高速材料的基础研究和认证，建立了从普通板材到耐高压离子迁移，高频高速的完整数据库，科学的应用规则和策略，研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密 PCB、高功率电子元器件 PCB、自动驾驶 77GHz毫米波雷达 PCB、4D高精度毫米波雷达 PCB及自动驾驶数据中心服务器 PCB等。
在 AI大模型时代下，智能算力需求迅猛增长，为更好地把握相关领域如数据中心、云计算、边缘计算、高性能计算和光通信等所带来的前所未有的发展机遇和挑战，公司持续投入提升相关的工艺技术水平和加大高端技术人才储备，高附加值产品占比不断提高。同时公司已与部分国内外一线客户开展联合开发，定期技术交流，持续优化产品设计和进行新产品、新技术验证，已实现 24层超低损耗服务器和 5G通信类 PCB的量产，AI服务器所用 28层产品也已经具备制造能力。在高多层 PCB制作中应用了高精密 HDI和不同等级材料混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精度背钻技术和高速信号控制技术等。紧跟技术演进并持续的研发投入和技术改造的策略，使公司工艺及技术水平保持行业先进水平，为公司开拓市场提供了坚实的保障。
过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB 是电子科技类产品的基础元件，其质量保证是下游各领域产品质量的基础，PCB 的任何质量问题都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也不可估量，各行业的一线品牌客户都视质量如生命，都非常重视对 PCB 供应商的选择和管理。
公司先后通过了 ISO9001、 ISO14001、ISO13485、 ISO45001，IATF16949 等管理体系认证，并通过了 CQC,VDE,UL等产品安全认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系，实现了品控管理的信息化、规范化、标准化、和流程化，也满足了汽车 PCB在产品性能、品质、可靠性、安全性等方面较一般 PCB板有更高的要求标准。公司深耕汽车 PCB领域十余载，锻造了过硬的产品品质，与国际知名的汽车及电子零部件客户形成长期稳定合作伙伴关系，产品得到众多汽车 PCB 客户的认同，这也进一步加固了公司产品在汽车 PCB市场上的护城河。（未完）
